弊社は、フッ素樹脂（テフロン）、フッ素ゴム（バイトン）等の加工を得意としており、
半導体製造装置メーカー様への供給実績が豊富です。
製造した部品は、特にウェット工程（洗浄装置、CMP装置、メッキ装置）に多く使っていただいております。
またガスケット、パッキンも得意にしていますので、ファシリティ―関連にも使用いただいております。
最適な提案で製品をご提供致します。
半導体製造装置メーカーの方へ
【加工例】
- お電話は窓口 営業部 中島まで
切削加工、打抜加工、フッ素樹脂の溶接、溶着、PFAチューブの曲げ加工、すべて社内でできます。
ゴム材料の切削加工も可能です。金型不要。
【使用環境・使用用途に合わせた素材選び】
- 耐熱温度
- 絶縁性/導電性
- 強度
- 薬液使用の有無
- 特殊な環境下で使用することの多い、半導体製造装置メーカー様に合わせた素材を提案致します。
【曲げ・溶接・溶着加工】
旋盤、フライス盤の切削加工は勿論のこと、弊社の曲げ、溶接、溶着加工はクリーンルーム内で行っておりシビアな品質要求にも対応しており、実積豊富です。
- お電話は窓口 営業部 中島まで
【取扱材料】
PTFE（テフロン）ガラス入りカーボン入りブロンズ入りも含む、PFA、PCTFE（ダイフロン）、PVDF、FEP、PVC（塩ビ）、PPS、PEEK・EPDM（EPT)、PKM（バイトン、フッ素ゴム）・POM（ジュラコン、デルリン、ポリアセタール）
ロッド、パイプ、ブロック、シート、極薄シート、チューブ
短納期に対応するために材料は豊富に在庫しています。
カタログ品ではない、特殊材料、開発材料の加工も相談ください。