半導体製造装置メーカーの方へ

弊社は、フッ素樹脂(テフロン)、フッ素ゴム(バイトン)等の加工を得意としており、
半導体製造装置メーカー様への供給実績が豊富です。
製造した部品は、特にウェット工程(洗浄装置、CMP装置、メッキ装置)に多く使っていただいております。
またガスケット、パッキンも得意にしていますので、ファシリティ―関連にも使用いただいております。
最適な提案で製品をご提供致します。

【加工例】

  • お電話は窓口 営業部 中島まで

切削加工、打抜加工、フッ素樹脂の溶接、溶着、PFAチューブの曲げ加工、すべて社内でできます。

ゴム材料の切削加工も可能です。金型不要。

【使用環境・使用用途に合わせた素材選び】

  • 耐熱温度
  • 絶縁性/導電性
  • 強度
  • 薬液使用の有無
  • 特殊な環境下で使用することの多い、半導体製造装置メーカー様に合わせた素材を提案致します。

【曲げ・溶接・溶着加工】

旋盤、フライス盤の切削加工は勿論のこと、弊社の曲げ、溶接、溶着加工はクリーンルーム内で行っておりシビアな品質要求にも対応しており、実積豊富です。

  • お電話は窓口 営業部 中島まで

【取扱材料】

PTFE(テフロン)ガラス入りカーボン入りブロンズ入りも含む、PFA、PCTFE(ダイフロン)、PVDF、FEP、PVC(塩ビ)、PPS、PEEK・EPDM(EPT)、PKM(バイトン、フッ素ゴム)・POM(ジュラコン、デルリン、ポリアセタール)
ロッド、パイプ、ブロック、シート、極薄シート、チューブ

短納期に対応するために材料は豊富に在庫しています。
カタログ品ではない、特殊材料、開発材料の加工も相談ください。